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量产抢攻AI应用新商机
来源:    发布时间: 2020-09-02 19:24   40 次浏览   大小:  16px  14px  12px
力积电逻辑/DRAM晶圆堆叠技术突破,晶圆代工厂力晶积成电子制造公司(力积电)18日晚间宣布,量产逻辑与DRAM晶圆堆叠(3DWaferonWafer,WoW)AI晶片,并运交客户投入市场。此结果象征兼具高效能、高频宽、低功耗优势的新世代半导体制造技术突破,预料将为台湾晶圆代工产业再添助力

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        力积电逻辑/DRAM晶圆堆叠技术突破,晶圆代工厂力晶积成电子制造公司(力积电)18日晚间宣布,量产逻辑与DRAM晶圆堆叠(3DWaferonWafer,WoW)AI晶片,并运交客户投入市场。此结果象征兼具高效能、高频宽、低功耗优势的新世代半导体制造技术突破,预料将为台湾晶圆代工产业再添助力。力积电董事长黄崇仁表示,为突显兼具逻辑、记忆体代工技术的独特产业定位,力积电已设定逻辑电路记忆体元件一体化的未来发展路线,并与国内DRAM设计公司爱普科技联手,成功根据海外客户要求,以WoW技术成功将逻辑与DRAM晶圆堆叠,并完成新一代整合晶片量产;同时,另一项将逻辑电路与DRAM整合到单一晶片,以AIM(AIMemory)概念问世的新产品,也已出货切入方兴未艾的人工智慧市场。力积电指出,为强化整合逻辑、记忆体代工的独特优势,力积电已与爱普等设计公司联手,进一步导入3DWoW技术,发展逻辑晶片和DRAM垂直异质叠合(HybridBonding)制程,并共同研发下一代人工智慧应用所需的新型DRAM架构,透过此一技术突破,逻辑电路与DRAM之间的资料传输频宽,将达现行HBM(HighBandwidthMemory)5倍以上。目前力积电、爱普与其他逻辑晶片代工大厂合作发展的WoW产品已测试成功,现正进行运转速度修正、制造良率改进等后续作业,预计今年底可达出货水准。

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        力积电进一步表示,目前3D堆叠封装技术分为WoW和SoIC(ChiponWafer),日前韩国三星电子宣布将SRAM晶片堆叠到逻辑主晶片,即采用SoIC方式。至于力积电、爱普及其他逻辑代工大厂合作发展的3DWoW则是属于晶圆级系统整合技术,具有增加频宽、降低延时、高性能、低功耗以及更小外观尺寸等优点。针对力积电未来营运模式,黄崇仁表示,3DWoW将是发展主轴之一,代工业务将涵盖晶圆制造、TSV、堆叠等不同层面技术,同时DRAM架构的重新设计将是爱普等设计公司的著力重点。逻辑晶片方面也因应用多样化、复杂度,需与不同逻辑代工大厂合作,因此力积电除将持续精进新架构DRAM等相关代工制程技术,更将全力发展上、下游同业协力争取商机的营运模式。